Перевізник мікросхем

Носій мікросхем, широко відомий як лоток для мікросхем або лоток для мікросхем, є важливим допоміжним матеріалом, який використовується в процесах виробництва, тестування, транспортування та складання напівпровідників для транспортування, захисту та транспортування мікросхем інтегральних схем. Його основна функція полягає в тому, щоб забезпечити захист точних і крихких мікросхем від фізичного пошкодження, електростатичного розряду та забруднення навколишнього середовища на різних етапах.

• Висока точність і стабільність: виготовлені з використанням прецизійних процесів лиття під тиском, вони мають суворі допуски на розміри та чудову площину, що гарантує надійне розміщення стружки та відсутність зміщення чи вібрації під час високошвидкісних операцій-автоматизованого підбору-і-розміщення.
• Чудовий захист від статичної електрики: основні продукти виготовляються з антистатичних пластмас (наприклад, ESD PP/PE), наповнених -вуглецем-, які безпечно розсіюють статичну електрику та запобігають пошкодженню мікросхеми, спричиненому електростатичним розрядом (ESD).
• Чудовий фізичний захист: розроблені з порожнинами, які відповідають формі чіпа, вони міцно утримують чіпи на місці, запобігаючи ковзанню та зіткненню під час транспортування. Матеріали також мають відповідну жорсткість, міцність і низьку абразивність, щоб уникнути утворення пилу або подряпин на стружці.
• Хороша хімічна та температурна стійкість: здатність витримувати термічні умови (наприклад, високі -температурні випробування) і хімічні впливи, які можуть виникати під час пост-пакування та тестування, без деформації та виділення шкідливих газів.
• Стандартизація та сумісність: розроблено відповідно до галузевих стандартів, таких як JEDEC, що забезпечує ідеальну сумісність із автоматизованим обладнанням, таким як машини для-і-розміщення, обробники тестів, програматори та системи транспортування.

• Матеріал: найчастіше виготовляється з анти-статичної пластмаси (ESD Plastic), наприклад чорного анти{1}}статичного PP (поліпропілену), PE (поліетилену) або PC (полікарбонату). Для вищих вимог також використовуються струмопровідні пластики або спеціальні матеріали з покриттям.
• Розміри та структура: включає загальні розміри (наприклад, стандартні розміри лотків JEDEC), розміри порожнини (довжина, ширина, висота/товщина), дизайн щілини для штифтів, а також положення та точність отворів для розташування (еталонних отворів) та ідентифікаційних виїмок.
• Місткість і крок: стосується кількості мікросхем, які може вмістити один лоток (наприклад, 88 або 196 мікросхем на лоток), а також відстань від центру до -центру (крок) між мікросхемами, що безпосередньо впливає на ефективність обробки обладнання.
• Електростатичні характеристики: питомий опір поверхні зазвичай коливається від 10^5 до 10^11 Ом на квадрат, щоб відповідати різним вимогам до-рівня захисту.
• Температурний діапазон: загалом здатний витримувати коротко-температури від -40 градусів до +125 градусів або вище, щоб забезпечити паяння (наприклад, паяння оплавленням SMT) і випробувальні середовища.
• Вантажопідйомність і здатність до штабелювання: вага-несучої здатності при повному завантаженні стружкою, а також стійкість і властивості проти-прилипання, коли порожні лотки складаються стопою.

Носії мікросхем використовуються протягом усього процесу від виробництва мікросхем до остаточного монтажу на друковані плати:

• Виробництво та тестування чіпів: після того, як пластини розрізані на окремі чіпи (голі кристали або упаковані чіпи), носії використовуються для зберігання, транспортування та безпосередньої подачі чіпів до обробників випробувань, програматорів і машин для візуального контролю для тестування електричних характеристик, написання програм і перевірки якості.
• Транспортування та зберігання: слугуючи стандартною формою упаковки для чіпсів, вони захищають чіпси під час-заводського та міжнародного транспортування, а також під час зберігання на складі. Кілька завантажених лотків можна помістити в анти-ящики для зберігання для партійного зберігання.
• Збірка електронного продукту (виробнича лінія SMT): у майстернях із технологією поверхневого монтажу (SMT) носії розміщуються на механізмах подачі автоматизованих машин-і-розміщення. Головка розміщення точно збирає мікросхеми безпосередньо з порожнин лотка та встановлює їх на друковані плати (PCB). Це один із найбільш критичних сценаріїв застосування.

Популярні Мітки: носій мікросхем, виробники носіїв мікросхем, постачальники, фабрика