Керамічна плита для випалу

Керамічні плити для випалу забезпечують чудову термостійкість. Вони можуть витримувати надзвичайно високі температури, не деформуючись і не тріскаючись, що робить їх придатними для використання в печах і печах.
Ці пластини забезпечують стабільну та однорідну поверхню для обстрілюваних об’єктів. Їх рівномірний розподіл тепла допомагає забезпечити стабільні результати та зменшує ризик нерівномірного нагрівання або деформації обпалених предметів.

Послати повідомлення

Чат зараз

Скелет з карбіду кремнію

Ні

Опис

Опис продукції

Керамічна плита для випалу є важливим допоміжним пристроєм, який використовується в процесах високотемпературної термічної обробки-. Зазвичай його виготовляють із високо-чистих вогнетривких керамічних матеріалів. Його основна функція полягає в підтримці заготовок, що спікаються (таких як керамічні необроблені корпуси, електронні компоненти, продукти порошкової металургії тощо), забезпечуючи їх стабільне розміщення всередині високо-температурної печі. Одночасно він запобігає прямому контакту з камерою печі, тим самим уникаючи забруднення, адгезії або деформації.

Ceramic Firing Plate

Назва товару	Керамічна плита для випалу
матеріал	Налаштований відповідно до вимог клієнта
Колір	Налаштований відповідно до вимог клієнта
розмір	Налаштований відповідно до вимог клієнта
Точність обробки	±0,001 мм
Упаковка	Коробка / піддон / дерев'яний ящик (відповідно до вимог клієнта)
Час доставки	Стандартний продукт-Протягом 3 днів
Дизайн предметів	За кресленням або зразками клієнта
особливості	Хороша якість, низька ціна, кілька фабрик, доставка до вас на основі тієї, що є найближчою до вашого місця розташування
застосування	Промислова кераміка
Сертифікат	ISO, CE

Параметр ефективності кераміки

Номер	Продуктивність	одиниця	Матеріали
			86-94,5 Порцеляна	95 Порцеляна	97 Порцеляна	99 Порцеляна	99 Порцеляна
			Al2O3	Al2O3	Al2O3	Al2O3	Al2O3
1	Щільність	г/см3	3.4-3.7	3.7	3.8~3.85	3.85	3.9
2	Міцність на вигин	МПа	250-330	304	320	340	450
3	В'язкість до руйнування	МПа·м1/2	3.8	4	4.5	5.6-6	6.2
4	Діелектрична проникність	εr (20 градусів, 1 МГц)	8.5-9.0	9.0	9.2	9.5	9.5
5	Твердість	ГПа	9.7-12	12.8-15	15	15-16
	Твердість	ПЦ	65.8-72	73-79	79	79-80
6	Питомий об'ємний опір	Ω·см (20 градусів)	10 13	10 13	10 14	10 14	10 14
7	Модуль пружності	ГПа	250-300	320	350	330	350
8	Коефіцієнт теплового розширення	×10-6/k	7-7.6	7.6	7.6	7.6	7.6
9	Міцність на стиск	МПа	1850	1910	2100	2210	2500
10	садна	г/см2	0.2	0.2	0.1	0.1	0.1
11	Теплопровідність	Вт/м × К (20 градусів)	15-20	20	24~27	34	38
12	Коефіцієнт Пуассона	/	0.2	0.22	0.22	0.22	0.22
13	Міцність ізоляції	кв/мм	20	27	28	28	28
14	Температура	ступінь	1440-1600	1520-1600	1650	1650	1650

Ключові експлуатаційні характеристики

Чудова стійкість до-високих температур: здатний працювати протягом тривалих періодів за екстремальних температур значно вище 1000 градусів (зазвичай до 1600 градусів або вище, залежно від матеріалу) без розм’якшення, плавлення або значної деформації.
Чудова стійкість до термічного удару: може витримувати швидкі цикли нагрівання та охолодження, протистояти термічному стресу, спричиненому різкими змінами температури, і менш схильний до розтріскування.
Висока хімічна інерція: Не вступає в хімічну реакцію з більшістю заготовок і атмосфер (таких як повітря, азот, водень, інертні гази) при високих температурах, запобігаючи забрудненню заготовок.
Висока механічна міцність і твердість: Зберігає достатню структурну міцність при високих температурах для підтримки заготовок, з хорошою зносостійкістю та тривалим терміном служби.
Низька теплопровідність: Допомагає зменшити нерівномірний теплообмін, сприяючи рівномірному нагріванню заготовки.
Плоска та гладка поверхня: Забезпечує рівну основу для заготовки та полегшує відокремлення від спеченого продукту.

Основні програми

Керамічні плити для випалу широко використовуються в промисловості та наукових галузях, де потрібне високотемпературне-спікання, відпал чи термічна обробка:

Розширене керамічне спікання: Використовується для спікання електронної кераміки (наприклад, MLCC, п’єзоелектричної кераміки), конструкційної кераміки (наприклад, діоксиду цирконію, карбіду кремнію), біокераміки та інших необроблених тіл.
Порошкова металургія: Підтримує ущільнення під час процесу спікання металевих або керамічних порошків.
Напівпровідникова промисловість: Використовується в таких процесах, як дифузія пластин і відпал.
Новий енергетичний сектор: високотемпературне-спікання літій-матеріалів катода акумулятора, таких як літій-залізофосфат (LFP) і потрійні матеріали.
Фотоелектрична промисловість: спалювання сонячних елементів з покриттям (наприклад, PERC).
Спікання фосфору та керамічного пігменту: потрібне середовище високої-чистоти, щоб запобігти потраплянню домішок.
Лабораторні дослідження: високо{0}}температурний синтез і експерименти з термообробкою різних нових матеріалів.
Спікання магнітних матеріалів: Такі як підготовка феритових матеріалів.